シリコンウエハ研磨機

シリコンウェーハ研磨機はシリコンウェーハ表面を研磨するための専用装置であり、主に半導体製造および太陽電池製造分野で使用されます。回転する研磨ディスクと加圧ヘッドの作用によりウェーハ表面を連続的に研削・研磨し、表面の平坦度と滑らかさを高めるというものです。同時に、液体研磨剤を噴霧してウェーハを冷却し、研磨工程で発生する熱や研磨屑を除去します。

8インチおよび12インチウェーハの外周研磨に対応しています。研磨ドラムにはファンブレードとレバー機構が装備されており、ドラムの回転に伴う風圧がファンブレードに作用し、レバーを揺動させます。これにより、レバーに取り付けられた研磨クロスがウェーハに加える圧力が変化し、ドラムの回転方向および回転速度を制御することで研磨力を精密に調整することが可能です。
また、さまざまなエッジ研磨形状に適応し、ロボットの動作モードを改善。従来の直線移動方式を回転移動方式に変更することで、複数のロボットが同時に回転しながら複数のウェーハを順次次工程へ搬送します。これにより、ロボットの移動構造が簡素化され、動作がよりスムーズで信頼性が向上します。
さらに、VN研磨方式も改良されています。従来はウェーハを水平に配置してVN研磨を行っていましたが、改良後は垂直配置で研磨を実施。これにより、研磨液が研磨部位により均一に充填され、他の面に液が滞留しにくくなります。SECS通信機能およびデータ出力機能も備え、スマートファクトリー環境への対応を実現しています。