シリコンウェーハ研磨機

シリコンウェーハ研磨機は、シリコンウェーハの表面を研磨するために特別に使用される装置の一種で、主に半導体製造や太陽電池製造の分野で使用されます。その動作原理は、回転する研磨ディスクと圧力ヘッドの作用によりシリコンウェーハの表面を連続的に研削および研磨し、表面をより平らで滑らかにすることです。同時に、液体研磨剤をスプレーしてシリコンウェーハを冷却し、研磨プロセス中に発生する熱や研磨破片を除去します。

8” および 12” ウェーハの外周を研磨できます。この装置の研磨ドラムにはファンブレードとレバー機構が装備されています。研磨ドラムが回転すると、ファンブレードに抵抗が作用し、レバーが揺動し、レバーに取り付けられた研磨布がシリコンウェーハを押す力が変化します。したがって、研磨ドラムの回転方向と速度を制御することで研磨力を制御することができる。さまざまなエッジ研磨形状に適応し、ロボットの動作モードを改善し、従来のリニアウォーキングモードを回転運動モードに改善できます。複数のロボットが同時に回転し、複数のウェーハを順番に次のステーションに移動します。ロボットの移動構造が簡素化され、移動が簡素化され、使用の信頼性が向上します。VN研磨方法の改善。既存の方法は、VN 研磨のためにウェーハを水平に配置することです。改良後、ウェーハはVN研磨のために垂直に配置され、研磨位置を研磨液で完全に満たすのに適しており、他のウェーハ表面には液体が蓄積しにくくなります。SECS通信およびデータ出力機能も備えています。