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SUNFUNは40年にわたりスマートエネルギーとインテリジェント製造に専念し、パートナーに信頼できる先進技術とソリューションを提供してきました。
ミクロン単位の精密加工から百トン級の大型部品まで、0.1グラムから150トンの加工に対応し、エネルギー消費の変動を0.1％以内に管理しています。
イノベーションは、企業成長の原動力です。私たちは政府、大学、企業と連携し、産業の革新を推進。業界に継続的な活力をもたらしています。
自社の研究所と人材アカデミーを有するハイテク企業として、SUNFUNは十数件に及ぶ国家レベルの研究開発プロジェクトを担当し、国家発展改革委員会・科学技術部・工業情報化部などの主要案件にも参画しています。
ウェーハ薄化装置は主にウェーハの厚さを減らすために使用される装置であり、機械的研削や化学的エッチングなどのプロセスによって、チップのパッケージングや3D積層プロセスで求められる厳しい厚さ要件を満たすことを目的としています。例えば、12インチ全自動研削・研磨装置は、8インチおよび12インチウェーハに対応し、バックグラインドおよび薄化工程をサポートしており、最薄50μmの超薄ウェーハの加工に適しています。
センサーおよびマシンビジョンアルゴリズムを統合し、加工パラメータをリアルタイムで調整することで、±7μmの加工精度を確保します。
自動搬送：
ロボットアームおよびコンベアベルトによる全自動搬送を実現し、手動介入を削減して効率を向上させます。
高剛性エアフローティング主軸：
C5 TSD薄化装置では、高出力スピンドルを採用し、高解像度の厚さ計と組み合わせることで、研削品質の安定性を確保しています。
