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SUNFUNは40年にわたりスマートエネルギーとインテリジェント製造に専念し、パートナーに信頼できる先進技術とソリューションを提供してきました。
ミクロン単位の精密加工から百トン級の大型部品まで、0.1グラムから150トンの加工に対応し、エネルギー消費の変動を0.1％以内に管理しています。
イノベーションは、企業成長の原動力です。私たちは政府、大学、企業と連携し、産業の革新を推進。業界に継続的な活力をもたらしています。
自社の研究所と人材アカデミーを有するハイテク企業として、SUNFUNは十数件に及ぶ国家レベルの研究開発プロジェクトを担当し、国家発展改革委員会・科学技術部・工業情報化部などの主要案件にも参画しています。
CMP装置は、化学的エッチングと機械的研磨の相乗効果によってウェーハ表面を全体的に平坦化し、余分な材料（ポリシリコン、酸化膜、銅など）を除去することで、後工程のリソグラフィーや成膜プロセスの精度を確保します。
高精度研磨：研磨液と回転式研磨ディスクの組み合わせにより、ナノレベルの平坦度と表面仕上げを実現。
多用途対応：TSD社のCMP装置は半導体基板や先進パッケージなど、さまざまな材料の研磨に対応。
インテリジェント制御：リアルタイム監視システムを搭載し、研磨パラメータを最適化して欠陥を低減。
