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混合接着装置 HB ORI®
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混合接着装置 HB ORI®

混合接着装置 HB ORI®
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  • 紹介
  • パラメータ

  • HB ORI@300/HB ORI®200は、サンファンマシナリーが開発したウエハハイブリッドボンディング装置ASSOCIATEDです。この装置は、メモリ、ロジック、CIS、3D集積チップ、およびマイクロLEDの生産に使用されます。この装置は、プラズマ活性化、洗浄、接合、測定用のユニットを備えており、すべての性能指標が国際同等のレベルに達しています。


    特長

    ● SEMI S2、F47規格に適合

    ●クリーニングユニット

    ●AVMユニット

    ● 完全に自動化されたEFEM

    ●高精度アライメント

    ●エッジグリッパータイプ剥離

    ●高精度ウエハ搬送システム

    ●面合わせ方式

    ● ヘーパージ

    ● 低温プラズマ活性化

    ●常温仮接着

  • 説明

    仕様

    マシンシリーズ

    HBオリオ200/HBオリオ300

    基板直径

    200mm/300mm

    アライメントの精度

    ≦50nm(3σ)

    接着のずれ

    ≦200nm(3σ)

    結合歪み

    ≤70nm

    ポストリソ残留物

    ≦50nm(3σ)

    スループット

    ≥17WPH

    環境管理システム

    IOS クラス 1(部分的)
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SUNFUNは40年にわたりスマートエネルギーとインテリジェント製造に専念し、パートナーに信頼できる先進技術とソリューションを提供してきました。
ミクロン単位の精密加工から百トン級の大型部品まで、0.1グラムから150トンの加工に対応し、エネルギー消費の変動を0.1％以内に管理しています。
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自社の研究所と人材アカデミーを有するハイテク企業として、SUNFUNは十数件に及ぶ国家レベルの研究開発プロジェクトを担当し、国家発展改革委員会・科学技術部・工業情報化部などの主要案件にも参画しています。

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