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混合接着装置
混合接着装置

混合接着装置

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見積依頼
  • 紹介
  • パラメータ

  • ウエハハイブリッドボンディング装置。メモリ、ロジック、3D チップなどに応用されています。この装置は技術アップグレードを受けており、より高いアライメント精度と WPH を提供し、プラズマ活性化、洗浄、接合、測定用のユニットを備えています。すべてのパフォーマンス指標は、同様の国際製品のレベルに達しています。


    特長

    ● SEMI S2、F47規格に適合

    ●高精度アライメント

    ● ヘーパージ

    ● 完全に自動化されたEFEM

    ● IRAligment メソッド

    ●結合波モニター

    ●高精度ウエハ搬送システム

    ●常温仮接着

    ● 低温プラズマ活性化

    ● アライメント検証モジュール

    ●クリーニングユニット

    ●エッジグリッパータイプ剥離

  • 説明

    仕様

    マシンシリーズ

    HB UMA®300

    基板直径

    300mm

    アライメントの精度

    ≦10nm(3σ)

    接着のずれ

    ≤100nm(3σ)

    結合歪み

    ≤50nm

    ポストリソ残留物

    ≦30nm(3σ)

    スループット

    ≥40WPH

    環境管理システム

    IOS クラス 1(部分的)
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SUNFUN GROUPについて

SUNFUNは40年にわたりスマートエネルギーとインテリジェント製造に専念し、パートナーに信頼できる先進技術とソリューションを提供してきました。
ミクロン単位の精密加工から百トン級の大型部品まで、0.1グラムから150トンの加工に対応し、エネルギー消費の変動を0.1％以内に管理しています。
イノベーションは、企業成長の原動力です。私たちは政府、大学、企業と連携し、産業の革新を推進。業界に継続的な活力をもたらしています。
自社の研究所と人材アカデミーを有するハイテク企業として、SUNFUNは十数件に及ぶ国家レベルの研究開発プロジェクトを担当し、国家発展改革委員会・科学技術部・工業情報化部などの主要案件にも参画しています。

  • 注意深いカスタマーサービス。
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  • 迅速かつタイムリーな納品。
Shanghai SUNFUN Machinery Manufacturing Co., LTD

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