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融着装置
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  • 紹介
  • パラメータ

  • ウエハー同士の融着装置です。この装置は、ウェーハ間の非電気的な接続を効率的に実現し、2 枚の平らなウェーハを自然に接合します。その主な特徴は、ウェーハが洗浄後に親水処理を受け、接触すると室温で互いに結合することです。 FB UMA® ウェーハ間融着製品は、キャリア ウェーハとデバイス ウェーハの低応力融着に使用でき、優れた生産効率を実現します。


    特長

    ● SEMI S2、F47規格に適合

    ●高精度アライメント

    ● 完全に自動化されたEFEM

    ●エッジ合わせ方式

    ●高精度ウエハ搬送システム

    ● ヘーパージ

    ● 低温プラズマ活性化

    ●結合波モニター

    ●クリーニングユニット

    ●常温仮接着

  • 説明

    仕様

    マシンシリーズ

    FB UMA®300

    基板直径

    300mm

    エッジの位置合わせ

    ≤3μm(3σ)

    接着のずれ

    X/Y±15um以内

    結合歪み

    ≦10nm(3σ)

    ポストリソ残留物

    ≦5nm(3σ)

    スループット

    ≥60WPH

    環境管理システム

    IOS クラス 1(部分的)
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自社の研究所と人材アカデミーを有するハイテク企業として、SUNFUNは十数件に及ぶ国家レベルの研究開発プロジェクトを担当し、国家発展改革委員会・科学技術部・工業情報化部などの主要案件にも参画しています。

  • 注意深いカスタマーサービス。
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