English
日本語
عربى
中文简体
SUNFUNは40年にわたりスマートエネルギーとインテリジェント製造に専念し、パートナーに信頼できる先進技術とソリューションを提供してきました。
ミクロン単位の精密加工から百トン級の大型部品まで、0.1グラムから150トンの加工に対応し、エネルギー消費の変動を0.1％以内に管理しています。
イノベーションは、企業成長の原動力です。私たちは政府、大学、企業と連携し、産業の革新を推進。業界に継続的な活力をもたらしています。
自社の研究所と人材アカデミーを有するハイテク企業として、SUNFUNは十数件に及ぶ国家レベルの研究開発プロジェクトを担当し、国家発展改革委員会・科学技術部・工業情報化部などの主要案件にも参画しています。
HBM、AI、HPC、2.5D/3D統合、3D NAND用
D2W シリーズ全自動ボンディング システムは、ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC)、人工知能 (AI)、高帯域幅メモリ (HBM) などを含む主にハイエンド アプリケーション向けの幅広いチップ アーキテクチャをサポートし、高性能チップ接続を実現し、2.5D/3D、チップレット パッケージング プロセスの開発を促進します。
特長
● SEMI S2、F47 規格に適合
● 完全に自動化されたEFEM
● 高精度ウェーハ搬送システム
● 低温プラズマ活性化
● クリーニングユニット
● UV 剥離ユニット
● 室温での仮接着
● 超薄型ダイピックアップ機能
● 高精度接合強度制御
● 高精度の位置合わせ
● 高スループット
●AVMユニット
