MFマグネトロンスパッタリング成膜装置 HCMSシリーズ

MFスパッタリング技術はマグネトロンスパッタリング技術の主流となっています。 DCスパッタリングよりも優れています。

陽極消失現象を克服。ターゲットの異常なアーク放電を軽減または排除します。平面ターゲット、円筒ターゲット、ツインターゲット、対向ターゲットなど様々な処理を素早く切り替えます。スパッタリングプロセス技術の安定性を向上させ、誘電体コーティングの堆積速度を高めます。

MF マグネトロン スパッタリング技術に基づいた新しい HIPIMS 高出力 DC パルス技術は、元の MF マグネトロン スパッタリングと比較して、より優れたプラズマ回折性能、より高い膜密度、大幅に向上した堆積速度、プロセス制御可能な緻密さ、および増加したコーティングの種類と色を備えています。製品では、耐食性が向上し、皮膜硬度が増加し、弾性率が増加します。塗膜表面の摩擦係数が低下し、塗膜の色の明るさが向上します。

時計バンド、時計ケース、ジュエリー、スマートフォン、電子製品、衛生陶器、ゴルフ、ハードウェア、食器、化粧品などに広く使用されています。TiN、TiC、TiCN、TiAlN、CrNなどのあらゆる種類の装飾コーティングやAFコーティングを蒸着できます。