SUNFUNは40年にわたりスマートエネルギーとインテリジェント製造に専念し、パートナーに信頼できる先進技術とソリューションを提供してきました。
ミクロン単位の精密加工から百トン級の大型部品まで、0.1グラムから150トンの加工に対応し、エネルギー消費の変動を0.1%以内に管理しています。
イノベーションは、企業成長の原動力です。私たちは政府、大学、企業と連携し、産業の革新を推進。業界に継続的な活力をもたらしています。
自社の研究所と人材アカデミーを有するハイテク企業として、SUNFUNは十数件に及ぶ国家レベルの研究開発プロジェクトを担当し、国家発展改革委員会・科学技術部・工業情報化部などの主要案件にも参画しています。
SiCデバイスの裏面オーミックコンタクトアニール用
UP-SCLA02 システムは、最先端の 8 インチ SiC プロセスを採用しており、極薄ウェーハ、大きく反ったウェーハ、貼り合わせウェーハに正確な位置決めと信頼性の高いハンドリングを提供します。正確な酸素含有量制御チャンバーは副生成物の問題を効率的に解決します。
特長
柔軟な UV/グリーン ルーザー波長構成
6/8インチSiCウェハに対応
極薄、反りのある、貼り合わせウェーハの信頼性の高いハンドリング
プロセスチャンバーの酸素含有量制御<10ppm











