HCFLCシリーズ マグネトロンスパッタリングロールツーロールコーティング装置

このシリーズの装置は、DC マグネトロン スパッタリング、RF / MF 反応性マグネトロン スパッタリングおよびその他の技術を柔軟に組み合わせて採用されています。モジュラーコンセプトと独自のテクノロジーにより、高品質の生産が保証されます。
PET、PI、PC、C○Pなどの柔軟なポリマーや金属ストリップなどのストリップコイルの表面に連続的にコーティング、アルミニウム、チタン、クロム、銅、ニッケルクロム、ニッケル、銀などの金属材料、TiOをスパッタリングできます。 ₂ 、Nb ₂ O ₅ 、SiO、ITO、SiAlOx、MoOx、その他の酸化物。

特徴
● RF、DC、DC ユニポーラ パルス、DC バイポーラ パルス、または MF 電源を備えた回転可能なカソード。
● 最低の粒子発生 (陰極のスパッタアップ配向)、オプションのプラズマ前処理、温度制御されたコーティングドラム (標準: -15 ～ 80℃)、ターボ分子ポンプとコールドトラップ、およびその場層測定システム。
●主要コンポーネントはメンテナンスと洗浄が容易で、全天候型生産のニーズを満たし、安定した優れた製品品質を備えています。

アプリケーション
●金属条材（アルミコイル、チタンコイル、ステンレスコイル、スチールコイル等）。
●半導体分野（IM-IT○およびメタルメッシュタッチフィルム、ディスプレイメタル配線、バリア層）。
● エネルギー分野（ウィンドウフィルム、薄膜太陽電池、リチウム用複合銅箔／動力電池集電体）。
●電子機器分野（高効率FCCL、EMIコーティング）。